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硅晶圆过剩恐持续至2025年

2023-08-20 21:18:44面包芯语

第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开,详见后文

硅晶圆现货价格于2023年上半年开始走跌,下半年延续跌势,由于需求疲软,客户要求递延出货的情况愈来愈多,加上新产能开出,业界人士认为,产业供过于求的情况,恐延至2025年。

主要业界人士分析,主要原因是消费性电子需求持续不振,IC设计投单保守,各大晶圆厂对第三季展望普遍持保守态度,无明显旺季效应,而存储厂仍在减产周期,各大晶圆厂、存储厂库存持续创下历史新高。


(资料图)

由于客户产能稼动率低、库存堆积状况严重、甚至有些客户开始出现本业亏损,市场传言,有晶圆代工厂开始提出,希望能够修正长约(LTA)的价格与条件,双方仍在角力阶段。

厂商指出,这一波半导体产业不景气持续时间,超乎预期,过往通常半年即可见到市场复苏,但目前各大厂陷入库存过多的窘境,产业触底时间点难以评估。

之所以如此,主因俄乌冲突持续两年,中美科技战,加上通膨压力使消费动能减弱,致使全球经济复苏脚步缓慢。

据日本胜高(SUMCO)库存统计显示,第二季客户端存货持续攀升,并续创2020年以来新高,产业将进入库存调整阶段。以月份来看,库存周转天数已经连续13个月攀升,库存金额在3月短暂下降后,4~6月再度连续三个月创高,库存状况相当严峻。

另外,SUMCO下修对2023~2026年的需求展望预测,同时新产能也将于2023~2025年逐步开出,将导致供需情势恶化,产业供过于求的情况,恐延续至2025年。

据Gartner预估,2023年全球半导体市场规模将年减11.2%,芯片供应过剩,使2023年半导体市场加速下滑,其中,2023年存储市场营收将锐减至923亿美元。

而全球硅晶圆出货面积预估,2023年全球晶圆出货面积预估将下降3%。

2023年以来,美光、三星及海力士三大厂已减产3成,铠侠也减产25%,各大厂因亏损持续,近期又扩大减产,以进一步减少供给量,如果下半年记忆体报价止稳回升,客户将较有意愿下单,业者预期,届时半导体产业复苏之日也将来临。

来源:集微网

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料,在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点;碳中和与新能源体系变革的背景下,在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。

据行业机构预测,到2026年,碳化硅产品市场将达35亿美元,氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来,国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目,全产业链项目约26个,国外龙头如英飞凌等也正积极布局。

在碳化硅功率器件市场,受益于特斯拉的应用需求,意法半导体领先全球市场;Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集,是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业,8英寸衬底正在探索商业化量产,其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速,国内企业在提供样品或小规模供货阶段。

第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开。重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景,最新衬底、外延、器件技术与项目投资,碳化硅、氮化镓长晶技术,净化工程与EPC,新兴化合物半导体前沿技术与应用。参观第三代半导体重点企业与项目。

会议主题包括但不限于

国际形势对中国第三代半导体发展的影响

第三代半导体市场及产业发展机遇

6寸与8寸SiC项目投资与市场需求

SiC长晶工艺技术与设备

净化工程与EPC工程项目实践

8英寸SiC国产化进程和技术突破

SiC市场以及技术发展难题&解决方案

SiC与GaN外延片技术进展

大尺寸GaN长晶难点及技术展望

GaN材料技术进展

SiC与GaN器件与下游应用

功率器件封装技术与材料

新兴化合物半导体进展:氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌

工业参观与考察(重点企业或园区)

最新日程如下

会议日程

宽禁带器件应用中的机遇与挑战(题目暂定)

——厦门三安光电有限公司(已定)

中国第三代半导体产业布局情况(题目暂定)

——中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟(已定)

SiC单晶生长技术浅析及应用展望(题目暂定)

——山西烁科晶体有限公司(已定)

国产碳化硅功率器件机遇和挑战(题目暂定)

——安徽芯塔电子科技有限公司(已定)

国产SiC MOSFET发展要点浅析

——泰科天润半导体科技(北京)有限公司(已定)

用于汽车半导体的碳化硅MOSFET解决方案(题目暂定)

——深圳基本半导体有限公司(已定)

大尺寸碳化硅单晶工艺控制

——山东天岳先进材料科技有限公司(待定)

碳化硅晶体的生长技术,PVT法及液相法

——中国电子科技集团公司第二研究所(待定)

大尺寸碳化硅晶圆制造技术难点

——上海积塔半导体有限公司(待定)

Si基GaN器件及系统研究与产业前景

——南方科技大学(待定)

氮化镓同质外延功率/射频器件应用与相关单晶衬底制备技术的研发进展

——东莞中镓半导体科技有限公司(待定)

中国第三代半导体供应链现状

——厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(待定)

GaN在车用功率半导体的应用

——苏州晶方半导体科技股份有限公司(待定)

*以上演讲报告列表将随着会议邀请工作进展不断更新,最终版以会场发布为准。

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中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)

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中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表(月度更新)

中国大陆上月半导体前道设备进口数据表(月度更新)

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